導(dǎo)光板底部形成反射倒錐體陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
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側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個(gè)實(shí)施例:導(dǎo)光板201底部形成帶有反射面202f的倒錐體陣列202,LED封裝設(shè)置在與每個(gè)倒錐體對(duì)應(yīng)的位置,LED封裝發(fā)出的光被倒錐體的反射面反射向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑ィ粚?dǎo)光板底部的反光片和網(wǎng)點(diǎn)反射和散射后,向液晶屏方向傳播,見圖9a和9b.
圖9a示意圖:從下向上看
倒錐體具有不同的形狀,圖9b.
優(yōu)勢(shì):(1)比較薄。
(2)LED背光模組可以區(qū)域控制。
4.2、導(dǎo)光板底部形成倒V型槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個(gè)實(shí)施例:導(dǎo)光板底部形成倒V型槽陣列502,LED封裝508設(shè)置在與每個(gè)V型槽對(duì)應(yīng)的位置,LED封裝發(fā)出的光被V型槽的側(cè)面503折射,向?qū)Ч獍?01側(cè)面?zhèn)鞑ィ环垂馄途W(wǎng)點(diǎn)504反射和散射后,向液晶屏方向傳播。見圖10a和10b.LED封裝508的出光表面被粗化521,出光效率較高。
圖10a示意圖:從下向上看
優(yōu)勢(shì):(1)比較薄。
?。?)LED背光模組區(qū)域控制。
4.3、導(dǎo)光板頂部形成凹槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個(gè)實(shí)施例:導(dǎo)光板301頂部形成凹槽陣列302,LED封裝304設(shè)置在與每個(gè)凹槽對(duì)應(yīng)的位置,LED封裝發(fā)出的光320被凹槽側(cè)邊全內(nèi)反射,向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑?,被反光片和網(wǎng)點(diǎn)反射和散射后,向液晶屏方向傳播,見圖11a和圖11b.LED封裝的出光表面被透明膠303粘在導(dǎo)光板301底部,出光效率較高,產(chǎn)生較少熱量。
圖11a示意圖:從上向下看
導(dǎo)光板頂部凹槽602的側(cè)面的形狀包括曲線603q(圖11c)和折線603t(圖11d)。
優(yōu)勢(shì):(1)LED背光模組區(qū)域控制。
?。?)比較薄。
?。?)LED封裝的出光效率(extraction efficiency)提高。
?。?)全部利用LED芯片發(fā)出的光,每個(gè)LED封裝產(chǎn)生較少的熱量。
?。?)減少所用的LED封裝的數(shù)量,進(jìn)一步減少產(chǎn)生的熱量。
(6)能量消耗降低。
(6)散熱優(yōu)良。
?。?)LED封裝的出光角度加大。
?。?) LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合效率提高
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